제 26회 반도체 대전 SEDEX 2024
October 23 ~ 25 / COEX SEOUL
번호 | 제목 | 작성일 |
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7936 | 삼성, 첨단 AI칩 엔비디아 조기납품 | 2024-04-22 |
7935 | “삼성·하이닉스, MS와 AI 반도체 협력 논의할 듯” | 2024-04-22 |
7934 | 삼성 “차세대 16단 도입” SK “TSMC와 기술동맹” | 2024-04-22 |
7933 | 화웨이폰 ‘1분컷’ … 미 제재에도 AP칩 더 세졌다 | 2024-04-22 |
7932 | TSMC 충격 발표에 '공포 확산'…삼성전자도 '초긴장' | 2024-04-22 |
7931 | 日정부, 엔비디아와 손잡고 양자 계산시스템 본격 구축 | 2024-04-22 |
7930 | 인텔, 가장 먼저 차세대 노광장비 설치… 삼성·TSMC 추월 시도 | 2024-04-22 |
7929 | 한미반도체, 인천 주안국가산단에 6번째 공장 오픈 “TC 본더 생산 능력 확대” | 2024-04-22 |
7928 | ISC "SKC와 반도체 유리기판 협업 강화" | 2024-04-22 |
7927 | 반도체·디지털 인재 육성 올 '마이스터高' 3곳 추가 | 2024-04-22 |